产品展示
SMD 1210 4P
1.2x1.0超小体积贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
降低电磁干扰EMI
符合RoHsReach环保认证
SMD 1612 4P
1.6x1.2超小体积贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
降低电磁干扰EMI
符合RoHsReach环保认证 .
SMD 2016 4P
2.0x1.6超小体积贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
降低电磁干扰EMI
符合RoHsReach环保认证
SMD 2520 4P
2.5x2.0小体积贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
降低电磁干扰EMI
符合RoHsReach环保认证
SMD 3225 4P
3.2x2.5小体积贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
降低电磁干扰EMI
符合RoHsReach环保认证
SMD 5032 4P
5.0x3.2小体积贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动可靠性高
降低电磁干扰EMI
符合RoHsReach环保认证
GLASS 5032 2P
5.0x3.2贴片式陶瓷封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
陶瓷焊缝工艺
符合RoHsReach环保认证
GLASS 8045 2P
8.0x4.5贴片式陶瓷封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
陶瓷焊缝工艺
符合RoHsReach环保认证
HC-49SMD
11.0x3.8贴片式金属封装
高精度,高频稳定性
抗冲击振动,可靠性高
兼容性强,低功耗
符合RoHsReach环保认证
HC-49S
11.0x3.8直插式金属封装
高精度,高频稳定性

抗冲击振动,可靠性高
兼容性强,低功耗
符合RoHsReach环保认证